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湖北通格微首次亮相第六屆中國系統級封裝大會,以TGV技術推動行業進步

發布時間:2022-11-21

  

      近日,第六屆中國系統級封裝大會暨ELEXCON國際電子展在深圳會展中心(福田)圓滿落幕。據了解,本屆展會開設1-9號展館,會場規模達4.5萬平方米,超過400家優質展商參與,圍繞“車規級芯片與元件+嵌入式與AIoT+SiP與先進封測+國產化元器件”四大核心展示主題,展館現場全面呈現應用于新能源汽車、智慧工業、全屋智能、智慧安防、智能零售等諸多領域的技術新品及方案。

      作為本次展會SiP與先進封測展館的展出單位之一,沃格光電(SH.603773)旗下湖北通格微電路科技有限公司首次亮相并展出TGV技術及相關玻璃基封裝載板應用。玻璃基封裝基板與有機基板相比,具有“低CTE,低翹曲,高平整度,高散熱性,低至8um的線寬線距”等技術優勢;與硅基相比,玻璃基作為interposer或襯底材料,具有加工工藝簡單,大尺寸加工,成本低等優勢,是一種應用于半導體封裝載板的新型材料,具有廣闊的應用前景。

      根據Prismark的數據,2015-2020年全球封裝基板產值從69.2億美元上升至101.9億美元,復合增長率為8.05%;預計2025年全球載板產值將上升至161.9億美元。目前,全球封裝基板的生產基地以中國臺灣、日本及韓國為主,分別占據31%、20%和28%的產能,合計產能接近80%。集成電路產業正在歷經第三次產業轉移,專業化封裝業務正從中國臺灣轉移至中國大陸,由此來看未來中國大陸封裝市場存在著巨大的發展機遇。


      從上表來看,封裝基板的增速將明顯超過其它PCB 產品來源

      今年6月,湖北通格微為沃格光電與湖北天門高新投資開發集團有限公司在湖北省天門市共同出資設立,并投資建設年產100萬平米芯片板級封裝載板產業園項目,該項目將充分利用沃格光電玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、濺射銅以及微電路圖形化技術。經過多年研發積累,沃格已具備諸多技術優勢:公司玻璃基厚銅技術采用玻璃基PVD鍍銅,最大鍍銅銅厚可達7μm,產品可過大電流。同時,公司具備的玻璃基精密線路制作技術,使得線寬線距小至8μm。另外,作為國際上少數掌握TGV(Through Glass Via)技術的廠家之一,沃格光電掌握玻璃基巨量微米級通孔的能力,最小孔徑可至10μm,厚度最薄50μm ,真正實現產品輕薄化。目前,公司利用已具備的核心工藝及前期已投入的設備,芯片封裝載板產品已進入試樣和小批量出產階段,同時引入核心優質客戶合作,為項目后續規模量產奠定了重要基礎。目前,由公司湖北通格微投建的玻璃基芯片封裝載板項目進展順利,預計明年下半年將具備一期年產30萬平米量產能力,項目達產年將實現玻璃基半導體封裝載板年產能100萬平米。產品除應用于Micro LED顯示的MIP封裝外,在2.5D/3D封裝、射頻芯片、光通信芯片等半導體封裝領域也具有廣闊應用前景。

 

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