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    • 核心技術
      玻璃基厚銅技術

      玻璃基真空磁控濺射鍍銅,銅膜純度高,可對應G5尺寸,附著力5B,方阻0.1~0.003Ω。最大鍍銅銅厚可達7um,,可過大電流。

      玻璃基光刻技術

      擁有較先進的光刻技術,線寬線距精度可達10微米,可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板,產線尺寸覆蓋性強,可在500mm*600mm-730mm*920mm之間切換不同尺寸進行生產。

      玻璃基微米級巨量通孔技術

      玻璃基板兩面分別制備導電線路,通過微米級巨量通孔技術實現不同導電層的電氣連接。玻璃基巨量微米級通孔最小孔徑可至10um。

    • Mini LED背光解決方案

      產品特點:
      高亮度、高對比度、廣色域、精細動態分區,可實現HDR、整機輕薄化

      產品應用:
      電視、平板、筆電、電競顯示器、車載顯示等

      沃格優勢:
      實現從玻璃基板、燈板、驅動、光學膜材到背光模組組裝的Mini LED背光完整產業鏈,可提供整套解決方案。

      • 12.3"車載
        分區數:384
        晶片數:1536
        適用規格:<0620
        NTSC:>110%
        拼板數:Glass1拼
      • 15.6”NB
        分區數:1152
        晶片數:4608
        適用規格:<0620
        NTSC:>110%
        拼版數:Glass 1拼
      • 34”MNT
        分區數:1152
        晶片數:9216
        適用規格:<0620
        NTSC:>110%
        拼版數:Glass 1拼
      • 75”TV
        分區數:2304
        晶片數:9216
        適用規格:<2020
        NTSC:>110%
        拼版數:Glass 1拼
      • Light Bar
        基材:玻璃燈條
        晶片數:16
        適用規格:<0620
        電壓:48V
        電流:10~30mA
        低電流驅動降低IC成本
    • Mini/Micro LED玻璃基板

      產品特點:
      1、玻璃基板導熱性高
      2、在密集較高的焊接產品上可滿足復雜的布線需求
      3、平整度好,芯片轉移技術更容易實現,良率更高

      產品應用:
      可穿戴顯示設備、電視、平板、車載顯示、電競、筆電顯示和商業顯示等場景Mini/Micro 顯示產品基板

      產品結構:
      單面單層、單面多層、多面多層結構

      產品參數:
      基板最大尺寸:920*730mm;
      最小線寬線距:10um;

    • CPI透明聚酰亞胺

      產品特點:
      1、耐高溫好,耐熱溫度高于400℃
      2、光學穿透度優異,平均透過率>90%
      3、機械強度佳,耐磨耗性優異
      4、熱膨脹系數小,尺寸安定性佳
      5、耐化學溶劑性佳

      產品應用:
      廣泛應用于顯示模組基材、觸控模組基材以及相關光學薄膜基材等

      產品交付類型::
      為客戶定制化提供漿料、卷材或CPI復合材料

      產品參數:

      高透亮無色

      聚酰亞胺

      PI膜厚度(Thickness)

      玻璃化轉變溫度

      (Tg)

      熱膨脹系數

      (CTE)

      熱裂解溫度

      (Td)

      可見光平均穿透率

      (380~780nm)

      b值

      Optical Properties

      單位

      um

      ppm/℃

      %

      /

      量測方式

      ASTM D374

      TMA

      TMA

      TGA

      ASTM D1003

      ASTM D1003

      量測值

      30±1

      >360

      <30

      >400

      >90

      <0.5

       

      耐高溫透明

      聚酰亞胺

      PI膜厚度

      (Thickness)

      玻璃化轉變溫度

      (Tg)

      熱膨脹系數

      (CTE)

      相位差(Rth)

       

      可見光平均穿透率

      (380~780nm)

      b值

      Optical  Properties

      單位

      um

      ppm/℃

      %

      /

      量測方式

      ASTM D374

      TMA

      TMA

      雙折射儀

      ASTM D1003

      ASTM D1003

      量測值

      10±2

      >420

      <50

      <20

      >90

      <1

       

    • 顯示蓋板

      蓋板類型:
      3A(AG、AR、AF)蓋板、一體黑蓋板、2.5/3D蓋板

      產品應用:
      手機、車載、平板、筆電、智能穿戴、智能家居等產品顯示保護蓋板

      優勢特點:
      鋼化性能、油墨性能、可靠性能優異,可根據客需定制化

      最大制作尺寸:
      21”

    • 顯示面板薄化
      TFT-LCD面板玻璃薄化

      最大加工尺寸:
      G5.5(1300*1500mm);

      加工厚度:
      0.1mm(單面),板厚均勻性偏差±10%以內;
      配套先進的研磨拋光設備;

      OLED薄化

      最大加工尺寸:
      G6 half(1500*925mm)(單面減?。?br />

      加工厚度:
      0.15mm(單面),板厚均勻性偏差±10%以內;
      具備OLED單板、OLED合板及PF絲印等多個種類加工能力;

    • Touch觸控

      觸控類別:
      Sensor、OGS、On-cell、電容屏、電阻屏

      產品應用:
      車載顯示觸控、工業顯示觸控、智能家居顯示觸控等

      最大制作尺寸:
      32"

      觸控屏全貼合工藝

      技術特點:
      降低反射率,增加出光效果,可事先窄邊框

      技能能力:
      貼合精度±0.1mm,最大貼合尺寸55"

      貼合方式:
      OCA全貼合、水膠全貼合

    • 顯示面板切割

      產品應用:
      筆記本電腦、智能穿戴、PAD、車載、手機

      切割類型:
      全異形、Notch異形、異形盲孔、穿戴方形、穿戴跑道形、穿戴圓形

      切割方式:
      CNC(數控機床切割)、激光切割、刀輪切割

      切割類型

      加工工藝

      加工尺寸

      加工能力

      CNC

      CNC異形切割

      1.2~24”

      Chipping50um

      激光切割

      激光異形切割

      0.95~7”

      設備精度±50um

      刀輪切割

      鉆石刀輪直線切割

      120*120~1300*1200mm

      切割精度雙邊±0.1mm,單邊±0.05mm

    • 納米鍍膜

      技術特點:
      磁控濺射鍍膜與真空蒸鍍鍍膜,多層膜結構堆疊,
      膜層致密性高、均勻性好,可實現多種鍍膜需求,在線生產效率高

      產品應用:
      手機、車載、平板、筆電等

      鍍膜類別:
      ITO、In-cell抗干擾高阻膜、AR、AF、On-cell、金屬膜、特種光學膜、多層結構膜

      最大鍍膜尺寸:
      1100*1300mm

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